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先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Interposer Technolo
¥220.52 ~~¥298.00~~

作者：马盛林//金玉丰|责编:吴刚//李玉峰…

出版社：化学工业

出版时间： 2021-12-01

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先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明：原理、材料、封装、表征及应用（
¥220.52 ~~¥298.00~~

作者：李世玮//卢智铨//陶勉//叶怀宇|责…

出版社：化学工业

出版时间： 2021-12-01

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会计学基础(第4版会计学专业系列教材北京高等教育精品教材)
¥34.70 ~~¥45.00~~

作者：编者:刘文辉//李刚

出版社：首都经贸

出版时间： 2015-08-01

目前缺货 收藏

超摩尔时代电子封装建模分析设计与测试(英文版)(精) 先进电子封装技术与关键材料丛书
¥270.64 ~~¥398.00~~

作者：张恒运//车法星//林挺宇//赵文生|…

出版社：化学工业

出版时间： 2021-03-01

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会计学基础(修订第3版会计学专业系列教材)
¥30.40 ~~¥38.00~~

作者：刘文辉//李刚

出版社：首都经贸

出版时间： 2011-06-01

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